1、制樣(yang)設備：切割機、鑲嵌機、預磨機、拋光機、電(dian)解(jie)腐蝕機耗材，
2、宏觀(guan)(guan)(guan)金(jin)相：表面質量，焊接熔深，材料流線，斷口接截面觀(guan)(guan)(guan)察(cha)，形貌尺寸觀(guan)(guan)(guan)察(cha)，等宏觀(guan)(guan)(guan)狀態下的組(zu)織結構(gou)形貌尺寸等；
3、微(wei)觀金相：金相顯微(wei)鏡是通過對試樣(yang)表面的(de)放大(da)(da)，來達到觀察和分(fen)析(xi)微(wei)觀組織的(de)目的(de)，主要的(de)使用領域有兩大(da)(da)類(lei)：一類(lei)是金相分(fen)析(xi)或者(zhe)是相關的(de)分(fen)析(xi)，一類(lei)是半導(dao)體，芯片等觀察和分(fen)析(xi)；
這里(li)主要說(shuo)的(de)是材料(liao)金相分析的(de)顯微鏡，金相分析前(qian)一般要對材料(liao)進(jin)行處理(li)，制樣設備包(bao)含：切割機(ji)、鑲嵌(qian)機(ji)、預磨機(ji)、拋光(guang)機(ji)及腐蝕儀等。
金相顯微(wei)鏡一般有如(ru)下(xia)的(de)(de)(de)(de)分類：單目(mu)、雙目(mu)、三(san)目(mu)的(de)(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)(de)和倒置的(de)(de)(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)(de)(de)和便(bian)攜式(shi)的(de)(de)(de)(de)；反射的(de)(de)(de)(de)和透(tou)反的(de)(de)(de)(de)；明場(chang)的(de)(de)(de)(de)，明場(chang)偏(pian)(pian)光，明暗場(chang)及偏(pian)(pian)光的(de)(de)(de)(de)顯微(wei)鏡等等。