1、制樣設備：切(qie)割(ge)機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預磨機(ji)(ji)、拋光機(ji)(ji)、電解腐(fu)蝕機(ji)(ji)耗(hao)材(cai)，

2、宏觀(guan)金(jin)相：表面質量，焊(han)接熔深(shen)，材料流(liu)線(xian)，斷(duan)口接截面觀(guan)察(cha)，形(xing)貌(mao)尺寸觀(guan)察(cha)，等(deng)宏觀(guan)狀態(tai)下(xia)的組織結構形(xing)貌(mao)尺寸等(deng)；

3、微觀(guan)金相(xiang)：金相(xiang)顯微鏡是(shi)通過對(dui)試樣表面的(de)放大，來達到觀(guan)察和(he)分(fen)析(xi)微觀(guan)組(zu)織的(de)目的(de)，主要的(de)使用領(ling)域有(you)兩大類：一類是(shi)金相(xiang)分(fen)析(xi)或者是(shi)相(xiang)關的(de)分(fen)析(xi)，一類是(shi)半導體(ti)，芯(xin)片(pian)等觀(guan)察和(he)分(fen)析(xi)；

這里(li)主要說的是材料金(jin)相分析(xi)的顯微(wei)鏡，金(jin)相分析(xi)前一般(ban)要對材料進(jin)行處理，制樣設備包含：切(qie)割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋(pao)光機(ji)及腐蝕儀等。

金(jin)相顯微(wei)鏡一(yi)般有如下的(de)(de)(de)(de)分類：單(dan)目、雙目、三目的(de)(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)(de)(de)，臺式的(de)(de)(de)(de)，臥式的(de)(de)(de)(de)和(he)便攜(xie)式的(de)(de)(de)(de)；反射的(de)(de)(de)(de)和(he)透反的(de)(de)(de)(de)；明(ming)場(chang)(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)，明(ming)場(chang)(chang)(chang)偏(pian)光，明(ming)暗場(chang)(chang)(chang)及(ji)偏(pian)光的(de)(de)(de)(de)顯微(wei)鏡等等。