1、制樣(yang)設備：切割機(ji)、鑲嵌(qian)機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗(hao)材，
2、宏觀金(jin)相：表面(mian)質量，焊接熔(rong)深(shen)，材料流線(xian)，斷口接截(jie)面(mian)觀察(cha)(cha)，形貌尺寸觀察(cha)(cha)，等宏觀狀態下的組織(zhi)結構形貌尺寸等；
3、微(wei)觀金(jin)相(xiang)：金(jin)相(xiang)顯微(wei)鏡是(shi)通過對(dui)試樣(yang)表面的放(fang)大，來達到(dao)觀察和分(fen)(fen)析微(wei)觀組(zu)織的目的，主要的使(shi)用領域有(you)兩大類：一類是(shi)金(jin)相(xiang)分(fen)(fen)析或者是(shi)相(xiang)關的分(fen)(fen)析，一類是(shi)半導體，芯(xin)片等觀察和分(fen)(fen)析；
這里主要說的(de)是材料金(jin)相分(fen)析(xi)的(de)顯微鏡，金(jin)相分(fen)析(xi)前一般要對材料進(jin)行處理，制(zhi)樣設(she)備包含：切割(ge)機、鑲嵌機、預磨機、拋光機及腐蝕儀等。
金相顯(xian)微鏡一(yi)般有如(ru)下的(de)(de)(de)(de)分(fen)類：單目(mu)、雙目(mu)、三目(mu)的(de)(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)(de)(de)，臺式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)，臥式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)和(he)便攜式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)；反(fan)射(she)的(de)(de)(de)(de)和(he)透反(fan)的(de)(de)(de)(de)；明場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)，明場(chang)(chang)偏光，明暗場(chang)(chang)及偏光的(de)(de)(de)(de)顯(xian)微鏡等等。