1、制樣設備：切割(ge)機、鑲嵌機、預磨機、拋光機、電(dian)解(jie)腐(fu)蝕機耗材，
2、宏觀(guan)金相(xiang)：表面質量，焊接(jie)熔(rong)深(shen)，材料流線，斷口接(jie)截(jie)面觀(guan)察，形貌(mao)尺寸(cun)(cun)觀(guan)察，等宏觀(guan)狀態下的(de)組織結構(gou)形貌(mao)尺寸(cun)(cun)等；
3、微觀金相(xiang)：金相(xiang)顯微鏡(jing)是(shi)通過對試(shi)樣表面的(de)放大(da)，來達(da)到觀察(cha)和分(fen)析(xi)微觀組織的(de)目的(de)，主要的(de)使用領域有兩(liang)大(da)類(lei)：一類(lei)是(shi)金相(xiang)分(fen)析(xi)或者(zhe)是(shi)相(xiang)關的(de)分(fen)析(xi)，一類(lei)是(shi)半導體，芯片等觀察(cha)和分(fen)析(xi)；
這里主要說的是材(cai)(cai)料金相分(fen)析的顯微鏡(jing)，金相分(fen)析前一般要對材(cai)(cai)料進行處理，制樣設備包(bao)含：切割機、鑲(xiang)嵌機、預磨機、拋光機及(ji)腐蝕儀等。
金相顯微鏡一般有如下的(de)(de)分類：單(dan)目、雙目、三目的(de)(de)，正置的(de)(de)和倒(dao)置的(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)，臥(wo)式(shi)的(de)(de)和便攜(xie)式(shi)的(de)(de)；反射的(de)(de)和透反的(de)(de)；明場(chang)的(de)(de)，明場(chang)偏(pian)光，明暗場(chang)及偏(pian)光的(de)(de)顯微鏡等等。