1、制樣設備：切割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨(mo)機(ji)、拋光機(ji)、電解(jie)腐蝕機(ji)耗材，
2、宏觀(guan)(guan)金相：表(biao)面質量，焊(han)接熔(rong)深(shen)，材(cai)料流(liu)線，斷口(kou)接截面觀(guan)(guan)察(cha)，形(xing)貌尺(chi)寸觀(guan)(guan)察(cha)，等(deng)宏觀(guan)(guan)狀態下的組織(zhi)結構形(xing)貌尺(chi)寸等(deng)；
3、微觀(guan)金(jin)相(xiang)：金(jin)相(xiang)顯(xian)微鏡(jing)是(shi)(shi)(shi)通過對試樣表面的(de)放大，來達(da)到觀(guan)察和分(fen)析(xi)微觀(guan)組織的(de)目(mu)的(de)，主要的(de)使用(yong)領域(yu)有兩大類：一(yi)(yi)類是(shi)(shi)(shi)金(jin)相(xiang)分(fen)析(xi)或者是(shi)(shi)(shi)相(xiang)關的(de)分(fen)析(xi)，一(yi)(yi)類是(shi)(shi)(shi)半導體(ti)，芯片等觀(guan)察和分(fen)析(xi)；
這里(li)主要說的是材(cai)料金(jin)相(xiang)分析的顯微鏡，金(jin)相(xiang)分析前(qian)一般要對(dui)材(cai)料進行處(chu)理，制(zhi)樣設備包含(han)：切割機(ji)、鑲嵌(qian)機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等。
金相(xiang)顯微鏡(jing)一般有如下的(de)(de)分類(lei)：單目、雙目、三目的(de)(de)，正置(zhi)的(de)(de)和(he)倒置(zhi)的(de)(de)，臺(tai)式(shi)的(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)和(he)便攜式(shi)的(de)(de)；反射的(de)(de)和(he)透(tou)反的(de)(de)；明(ming)場的(de)(de)，明(ming)場偏光，明(ming)暗場及偏光的(de)(de)顯微鏡(jing)等等。