1、制樣(yang)設備(bei)：切割機(ji)(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)(ji)、預(yu)磨機(ji)(ji)、拋(pao)光機(ji)(ji)、電解腐(fu)蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏(hong)觀金(jin)相(xiang)：表(biao)面質量，焊接熔(rong)深，材料流線，斷(duan)口接截面觀察，形(xing)貌尺寸觀察，等宏(hong)觀狀態(tai)下的組(zu)織結構形(xing)貌尺寸等；
3、微觀(guan)(guan)金相(xiang)(xiang)：金相(xiang)(xiang)顯微鏡是通過(guo)對試樣表面的放大，來達到觀(guan)(guan)察和分析微觀(guan)(guan)組織(zhi)的目(mu)的，主(zhu)要(yao)的使用領域有(you)兩大類(lei)：一類(lei)是金相(xiang)(xiang)分析或(huo)者是相(xiang)(xiang)關的分析，一類(lei)是半導體，芯片等(deng)觀(guan)(guan)察和分析；
這里主要說的是材(cai)料金(jin)相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)的顯微鏡，金(jin)相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)前一(yi)般(ban)要對材(cai)料進行(xing)處理(li)，制樣(yang)設備包含：切割(ge)機、鑲嵌機、預磨機、拋(pao)光機及腐蝕儀等。
金相(xiang)顯微鏡(jing)一般有如下的(de)(de)分(fen)類：單目、雙目、三目的(de)(de)，正置(zhi)的(de)(de)和(he)倒置(zhi)的(de)(de)，臺式的(de)(de)，臥式的(de)(de)和(he)便攜式的(de)(de)；反射的(de)(de)和(he)透反的(de)(de)；明場的(de)(de)，明場偏光，明暗場及偏光的(de)(de)顯微鏡(jing)等等。