1、制樣(yang)設備(bei)：切割機(ji)、鑲(xiang)嵌(qian)機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)、電解腐(fu)蝕(shi)機(ji)耗材，
2、宏觀(guan)金相：表面質(zhi)量(liang)，焊接熔深，材(cai)料流線，斷口接截面觀(guan)察，形貌尺寸觀(guan)察，等(deng)宏觀(guan)狀態下的(de)組(zu)織結(jie)構形貌尺寸等(deng)；
3、微(wei)(wei)觀(guan)金相：金相顯微(wei)(wei)鏡是通過(guo)對(dui)試樣表面(mian)的(de)(de)(de)放大，來達到觀(guan)察和分(fen)析微(wei)(wei)觀(guan)組織的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)，主要的(de)(de)(de)使用領域(yu)有(you)兩大類：一(yi)類是金相分(fen)析或者是相關的(de)(de)(de)分(fen)析，一(yi)類是半導體，芯片等觀(guan)察和分(fen)析；
這里主(zhu)要說(shuo)的是材(cai)料金相(xiang)分析的顯微鏡，金相(xiang)分析前一般要對材(cai)料進行處理，制樣設(she)備包含：切割機(ji)(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)(ji)、預磨機(ji)(ji)、拋光機(ji)(ji)及腐(fu)蝕儀(yi)等。
金相顯(xian)微鏡一般有如下的(de)分類(lei)：單目、雙目、三目的(de)，正置的(de)和倒置的(de)，臺式(shi)的(de)，臥式(shi)的(de)和便(bian)攜式(shi)的(de)；反射的(de)和透反的(de)；明(ming)場(chang)的(de)，明(ming)場(chang)偏(pian)光，明(ming)暗場(chang)及偏(pian)光的(de)顯(xian)微鏡等(deng)等(deng)。