1、制(zhi)樣設(she)備：切(qie)割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預磨機(ji)(ji)、拋光機(ji)(ji)、電解腐(fu)蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏(hong)觀(guan)金相：表(biao)面(mian)質量，焊接熔深，材料流(liu)線(xian)，斷口接截面(mian)觀(guan)察，形(xing)貌尺寸觀(guan)察，等宏(hong)觀(guan)狀態下(xia)的組織結構形(xing)貌尺寸等；
3、微觀金(jin)(jin)相(xiang)：金(jin)(jin)相(xiang)顯微鏡是(shi)通(tong)過對試樣(yang)表面的放大，來達到觀察和(he)分(fen)析微觀組織(zhi)的目的，主要的使用領域有兩(liang)大類：一類是(shi)金(jin)(jin)相(xiang)分(fen)析或(huo)者是(shi)相(xiang)關的分(fen)析，一類是(shi)半導體，芯片等觀察和(he)分(fen)析；
這里主要說的是(shi)材料金(jin)(jin)相分析的顯(xian)微鏡，金(jin)(jin)相分析前一般要對材料進行處(chu)理，制樣設備(bei)包含：切割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預(yu)磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕(shi)儀等。
金相顯(xian)微鏡一(yi)般有(you)如下(xia)的(de)(de)(de)(de)分類：單目、雙目、三(san)目的(de)(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)(de)和倒置的(de)(de)(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)(de)(de)和便攜式(shi)的(de)(de)(de)(de)；反(fan)射的(de)(de)(de)(de)和透反(fan)的(de)(de)(de)(de)；明場(chang)的(de)(de)(de)(de)，明場(chang)偏(pian)(pian)光，明暗場(chang)及偏(pian)(pian)光的(de)(de)(de)(de)顯(xian)微鏡等等。