1、制(zhi)樣設備(bei)：切(qie)割(ge)機、鑲嵌機、預磨機、拋光機、電解腐蝕機耗材，
2、宏觀(guan)(guan)金相：表面(mian)質量，焊接(jie)熔深，材料流線，斷口接(jie)截(jie)面(mian)觀(guan)(guan)察，形貌尺寸觀(guan)(guan)察，等(deng)宏觀(guan)(guan)狀態(tai)下的組織(zhi)結構(gou)形貌尺寸等(deng)；
3、微觀(guan)(guan)金(jin)相(xiang)(xiang)：金(jin)相(xiang)(xiang)顯微鏡是通(tong)過對試樣(yang)表(biao)面的(de)放大，來達到觀(guan)(guan)察(cha)和(he)分析微觀(guan)(guan)組(zu)織的(de)目(mu)的(de)，主要的(de)使(shi)用(yong)領域有兩大類(lei)：一(yi)類(lei)是金(jin)相(xiang)(xiang)分析或者是相(xiang)(xiang)關的(de)分析，一(yi)類(lei)是半導體，芯片(pian)等觀(guan)(guan)察(cha)和(he)分析；
這里(li)主要(yao)(yao)說的是材(cai)料(liao)金相分析的顯微鏡，金相分析前一(yi)般要(yao)(yao)對(dui)材(cai)料(liao)進行處理，制樣設(she)備包含：切割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等(deng)。
金(jin)相顯(xian)微(wei)鏡一般有如下的(de)分類：單目、雙目、三目的(de)，正置(zhi)的(de)和(he)(he)倒(dao)置(zhi)的(de)，臺式的(de)，臥式的(de)和(he)(he)便攜(xie)式的(de)；反射的(de)和(he)(he)透反的(de)；明(ming)場的(de)，明(ming)場偏光(guang)，明(ming)暗場及偏光(guang)的(de)顯(xian)微(wei)鏡等等。