1、制樣設(she)備(bei)：切割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋(pao)光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗材(cai)，
2、宏(hong)觀(guan)金相：表面質量，焊接熔深，材(cai)料流(liu)線，斷(duan)口接截面觀(guan)察，形(xing)貌(mao)尺寸(cun)觀(guan)察，等(deng)宏(hong)觀(guan)狀態下的組織結構(gou)形(xing)貌(mao)尺寸(cun)等(deng)；
3、微(wei)觀金(jin)(jin)相：金(jin)(jin)相顯微(wei)鏡是(shi)通過對試樣表面的(de)(de)(de)放(fang)大，來達到觀察和分(fen)析微(wei)觀組織的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)，主要的(de)(de)(de)使用(yong)領域有兩大類(lei)：一類(lei)是(shi)金(jin)(jin)相分(fen)析或(huo)者是(shi)相關的(de)(de)(de)分(fen)析，一類(lei)是(shi)半導(dao)體，芯片(pian)等(deng)觀察和分(fen)析；
這里(li)主要說的是材料(liao)金(jin)相分析的顯微鏡，金(jin)相分析前一般要對(dui)材料(liao)進行處理，制樣設備(bei)包含：切割(ge)機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋(pao)光機(ji)及(ji)腐蝕儀等。
金相顯微鏡一般(ban)有如下的(de)分類：單目、雙目、三目的(de)，正置的(de)和(he)倒置的(de)，臺式(shi)(shi)的(de)，臥式(shi)(shi)的(de)和(he)便攜式(shi)(shi)的(de)；反(fan)射的(de)和(he)透(tou)反(fan)的(de)；明場(chang)的(de)，明場(chang)偏(pian)光，明暗場(chang)及偏(pian)光的(de)顯微鏡等等。