1、制樣設備：切割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預磨機(ji)(ji)、拋(pao)光機(ji)(ji)、電解(jie)腐蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏(hong)(hong)觀(guan)金相(xiang)：表面質量，焊接熔深，材(cai)料(liao)流(liu)線，斷口接截(jie)面觀(guan)察，形貌尺(chi)寸觀(guan)察，等宏(hong)(hong)觀(guan)狀態下的組織結構(gou)形貌尺(chi)寸等；
3、微觀金相：金相顯微鏡是通過(guo)對試樣表面的(de)(de)放大(da)，來達(da)到觀察和分(fen)析(xi)微觀組織的(de)(de)目的(de)(de)，主要的(de)(de)使用領域有兩大(da)類(lei)(lei)：一類(lei)(lei)是金相分(fen)析(xi)或者是相關的(de)(de)分(fen)析(xi)，一類(lei)(lei)是半導(dao)體(ti)，芯片等觀察和分(fen)析(xi)；
這里主(zhu)要(yao)說的(de)是材料金相分析的(de)顯(xian)微鏡，金相分析前一(yi)般(ban)要(yao)對材料進行處理，制樣設備包含：切割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等。
金(jin)相顯(xian)微鏡一(yi)般有如(ru)下的(de)(de)(de)分類(lei)：單(dan)目(mu)、雙目(mu)、三目(mu)的(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)(de)，臺式的(de)(de)(de)，臥(wo)式的(de)(de)(de)和(he)便攜式的(de)(de)(de)；反射的(de)(de)(de)和(he)透反的(de)(de)(de)；明(ming)場的(de)(de)(de)，明(ming)場偏光，明(ming)暗場及(ji)偏光的(de)(de)(de)顯(xian)微鏡等(deng)等(deng)。