1、制樣設備：切(qie)割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗(hao)材，
2、宏觀(guan)(guan)金(jin)相：表面質量(liang)，焊接(jie)熔深，材料流線，斷口接(jie)截面觀(guan)(guan)察，形貌尺寸觀(guan)(guan)察，等宏觀(guan)(guan)狀態(tai)下的組織(zhi)結構(gou)形貌尺寸等；
3、微(wei)觀(guan)金(jin)(jin)相(xiang)：金(jin)(jin)相(xiang)顯微(wei)鏡是(shi)(shi)通(tong)過對試樣表面(mian)的放大(da)(da)，來達(da)到(dao)觀(guan)察(cha)和(he)分(fen)析(xi)微(wei)觀(guan)組織的目的，主要的使用領域有兩大(da)(da)類：一類是(shi)(shi)金(jin)(jin)相(xiang)分(fen)析(xi)或者是(shi)(shi)相(xiang)關的分(fen)析(xi)，一類是(shi)(shi)半導體，芯(xin)片(pian)等觀(guan)察(cha)和(he)分(fen)析(xi)；
這里主(zhu)要說的是材料金(jin)相(xiang)分析(xi)的顯微鏡，金(jin)相(xiang)分析(xi)前一般要對材料進行處(chu)理(li)，制(zhi)樣設(she)備包含：切割機、鑲嵌(qian)機、預磨機、拋(pao)光機及腐蝕儀等(deng)。
金相顯微鏡一般有如下的分類：單目(mu)、雙目(mu)、三目(mu)的，正置(zhi)的和倒置(zhi)的，臺(tai)式的，臥(wo)式的和便攜式的；反(fan)射(she)的和透反(fan)的；明場(chang)(chang)的，明場(chang)(chang)偏(pian)光(guang)，明暗場(chang)(chang)及偏(pian)光(guang)的顯微鏡等等。